Tahvelarvuti kaamera jäik-Flex PCB

Honflex on Hiina juhtiv tootja ja tarnija, kes on spetsialiseerunud tahvelarvutikaamera jäiga-Flex PCB lahendustele. Meie tahvelarvutite ülemaailmsete originaalseadmete tootjate ja ODM-ide jaoks loodud plaadid pakuvad üliõhukesi ja suure töökindlusega ühendusi, mis optimeerivad seadme ruumi, signaali terviklikkust ja mehaanilist vastupidavust.

Põhistruktuur ja omadused:

1. Ühendus kuvapaneeli ja emaplaadi vahel: see on kõige levinum rakendus. LCD- või OLED-ekraanid ühendatakse tavaliselt emaplaadiga väga integreeritud jäiga painduva PCB-de kaudu. Painduv osa läheb kergesti läbi hingedest või kitsastest seadme servadest, samas kui jäik osa võib olla otse ekraanidraiveri plaadi substraadiks, vähendades pistikute ja rakmete kasutamist.

2. Kaamera moodulid: esi- ja tagakaamerad nõuavad täpset positsioneerimist ja stabiilset signaaliedastust. Painduva osa otse jootmine kaamera mooduli külge minimeerib helitugevust ja võimaldab kokkupanemise ajal teravustamist täpselt reguleerida.

3. Nupud ja külgfunktsioonide ahelad: toitenuppudel, helitugevuse nuppudel ja C-tüüpi liidese alamplaatidel on tavaliselt kompaktsed jäigad trükkplaadid. Jäik osa kindlustab liidese, painduv osa aga edastab signaale emaplaadile.

4. Antenni ja pliiatsi laadimismoodulid: mõned tipptasemel tahvelarvutid integreerivad antennid või pliiatsi juhtmeta laadimismähised jäigaks painduvatesse PCB-desse, kasutades painduvat osa paigutuse optimeerimiseks ja jäika osa magnetiliste komponentide ja draiveri IC-de kinnitamiseks.

Peamised jõudluse eelised:

1. Maksimaalne ruumikasutus: painduv osa võimaldab painutada kolmemõõtmeliseks marsruutimiseks, võimaldades disaineritel kasutada emaplaadi all olevaid tühikuid ja aku serva nurki, parandades märkimisväärselt ruumitõhusust, mis on tahvelarvutite õhemaks ja kergemaks muutmisel ülioluline.

2. Kõrge töökindlus ja vibratsioonikindlus: see välistab arvukad plug-and-play pistikud ja jooteühendused. Integreeritud struktuurina pakub painduv osa vibratsiooni või kukkumise ajal amortisatsiooni, vältides lahtiühendamisi ja pakkudes suuremat töökindlust kui plaadi ja plaadi ühenduslahendused.

3. Signaali terviklikkus: kiirel signaaliedastusel on pistikud signaali peegelduse ja häirete potentsiaalsed allikad. Rigid-flex PCB-d saavutavad pideva impedantsi juhtimise emaplaadist funktsionaalsete mooduliteni, vähendades signaalikadu ja elektromagnetilisi häireid, mis on ülioluline kõrge eraldusvõimega kuvarite ja HD-kaamerate jaoks.

4. Lihtsustatud kokkupanek: integreerides mitu komponenti ühele tahvlile, vähendab see SMT paigaldamiseks ja seadme kokkupanemiseks vajalike osade arvu ning vähendab koostevigu ja parandab tootmise efektiivsust.

5. Tolerantsi neeldumine: akud läbivad laadimise/tühjenemise ajal kerget soojuspaisumist ja kokkutõmbumist ning nende paigaldustasand erineb sageli emaplaadi omast. Rigid-flex PCB-d neelavad tolerantsid, tagades usaldusväärsed ühendused hoolimata vibratsioonist või aku väiksemast deformatsioonist.

6. Kaameramooduli integreerimine: kaamera moodulid on kompaktsed ja paiknevad unikaalselt (tavaliselt servades või nurkades). Jäigad-painduvad PCB-d võimaldavad jäigal osal kanda kaamerakiipe, samal ajal kui painduv osa paindub emaplaadi poole, tagades pildikomponentide stabiilsuse, lahendades samal ajal ruumilise nihkega seotud probleemid.

Peamised tehnilised parameetrid:

1. Struktuuriparameetrid:

Jäiga sektsiooni paksus: kiibi ja komponentide pakendi tõttu on levinud paksused 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm jne.

Paindlik ristlõike paksus: painduvuse tagamiseks tuleb saavutada äärmine õhemus, tavaliselt vahemikus 0,12–0,3 mm.

Jäigad sektsioonikihid: sõltuvalt signaali keerukusest võib olla 4, 6, 8 või enam kihti.

Painduvad sektsioonikihid: tavaliselt 1-2 kihti, maksimaalselt 4 kihti (arvestades paindeea nõudeid).

Mõõtmete stabiilsus: jäiga-painduva ristmiku joondamise täpsuse tagamiseks tuleb paisumise/kokkutõmbumise kiirust reguleerida äärmiselt madalale tasemele (nt 0,05% piiresse).

2. Elektriline jõudlus:

Minimaalne jälje laius/vahe: tavaliselt on vaja 3mil/3mil (0,075mm) või isegi 2mil/2mil peenjoonelist vooluringi.

Minimaalne läbimõõt ja padi: HDI (High-Density Interconnect) PCB-de puhul on mikroava läbimõõt tavaliselt 0,1 mm või väiksem.

Impedantsi juhtimine: tavalised sihtväärtused on 50 Ω (ühe otsaga), 90 Ω (diferentsiaal, nt USB) ja 100 Ω (diferentsiaal, nt HDMI, MIPI) ±10%.

Edastamise ribalaius: see toetab mitme Gbps kanali kohta kiiret andmeedastust, mis vastab kõrge eraldusvõime ja suure kaadrisagedusega pildistamise nõuetele.

Töötemperatuur: jääb vahemikku -20°C kuni +70°C, mis vastab tarbeelektroonika kasutuskeskkonna rangetele nõuetele.

Rakenduse stsenaariumid

Jäigade painduvate PCB-de peamised rakendused tahvelarvutites keskenduvad põhivaldkondadele, mis nõuavad dünaamilist painutamist, kolmemõõtmelist marsruutimist või piiratud ruumiga asukohti:

1. Ekraanipaneeli ja emaplaadi vaheline ühendus

See on kõige klassikalisem rakendusstsenaarium tahvelarvutites. Ekraan nõuab olulist andmeedastust (nt videosignaalid, puutesignaalid) emaplaadiga, LCD- või OLED-kuvarite ühendamiseks emaplaadiga.

2. Kaamera moodulid

Kaasaegsetel tahvelarvutitel on tavaliselt esi- ja tagakaamerad, mõned tippmudelid, sealhulgas sügavustundlikud kaamerad (nt struktureeritud valgus- või ToF-objektiivid), ühendavad kompaktkaameramoodulid (CCM) emaplaadiga.

3. Aku ja toitehaldusahelad

Ühendus aku kaitseplaatide ja peamiste toitehalduse IC-de (PMIC) vahel.

Meie väärtus ja pühendumus

Oleme spetsialiseerunud valdkonna juhtivate adapteri/jäiga painduva PCB lahenduste pakkumisele mobiilsidesektoris. Lisaks standardsetele kõrge töökindlusega toodetele on meil tugev koostööprojekt, simulatsiooni optimeerimine ja kohandatud arendusvõimalused. Tänu täppisskeemide töötlemisele, materjaliteadusele, termodünaamilisele simulatsioonile ja signaali terviklikkuse analüüsile saame teha tihedat koostööd klientidega, et pakkuda täielikku protsessi tuge alates kontseptsiooni kavandamisest kuni masstootmise tarnimiseni, mis on kohandatud konkreetsete ID-kujunduste, virnastatud arhitektuuride ja kujutise jõudluse eesmärkidega. Oleme pühendunud sellele, et aidata klientidel uuendusliku inseneritehnoloogia abil läbi murda mobiilsete pildisüsteemide ruumilistest ja jõudluspiirangutest, luues selgema, stabiilsema ja uuenduslikuma pildistamiskogemuse. Oleme teie usaldusväärne põhikomponentide partner.

Võtke meiega ühendust

Lisateabe saamiseks toote kohta või koostöö arutamiseks:

Küsige julgelt.

Kontaktid:

Terry Ding (Ding Rui), asepresident

Tel:+86-18750290300

E-post:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), ärijuht

Tel:+86-15959382432

E-post:yhwang@hon-flex.com

Veebisait:https://www.hongflex.com