Tahvelarvuti sõrmejäljeanduri moodul jäik painduv PCB

Tahvelarvuti sõrmejäljeanduri moodul Rigid-Flex PCB lahendus – Honflex

Honflex on usaldusväärne Hiina tootja ja tarnijaTahvelarvuti sõrmejäljeanduri moodul jäik painduv PCB, pakkudes suure jõudlusega lahendusi OEM/ODM-tahvelarvutiprojektide jaoks. Meie jäigad painduvad PCB-d toimivad kriitiliste silladena emaplaadi ja funktsionaalsete moodulite vahel, võimaldades kompaktset 3D-ahela marsruutimist piiratud seadmeruumis.

Põhirakendused

• Ekraani ja emaplaadi ühendus:Integreeritud jäik-flex disain vähendab pistikuid. Paindlikud sektsioonid läbivad kitsaid ruume, samas kui jäigad alad toetavad juhi komponente.
• Sõrmejäljeanduri moodul:Ideaalne külgnuppude sõrmejälgede kujundamiseks. Jäik sektsioon toetab andurite täpset paigutust, samas kui painduv ahel tagab stabiilse signaaliülekande emaplaadile.
• Külgmised nupud ja liidesed:Toiteklahvid, helitugevuse nupud ja C-tüüpi alamplaadid kasutavad kompaktseid jäiga painduvaid PCBsid turvaliseks paigaldamiseks ja tõhusaks signaaliedastuseks.
• Antenni ja pliiatsi laadimine:Paindlikud paigutused optimeerivad antenni marsruutimist, samas kui jäigad sektsioonid stabiliseerivad IC-sid ja magnetkomponente.

Peamised eelised

• Ruumi optimeerimine:Paindlikud ahelad võimaldavad 3D-marsruutimist, maksimeerides siseruumi ja toetades üliõhukesi tahvelarvutite kujundusi.
• Kõrge töökindlus:Vähendatud pistikud ja integreeritud struktuur parandavad vastupidavust, vibratsioonikindlust ja pikaajalist stabiilsust.
• Signaali terviklikkus:EMI-varjestus ja optimeeritud maandus tagavad stabiilse sõrmejäljesignaali edastamise minimaalsete häiretega.
• Tõhus kokkupanek:Vähem komponente lihtsustab SMT protsesse, vähendab vigu ja parandab tootmise efektiivsust.
• Tolerantsi neeldumine:Paindlikud sektsioonid kohanduvad aku laienemise ja struktuurimuutustega, säilitades usaldusväärsed ühendused.

Peamised tehnilised parameetrid:

1. Struktuuriparameetrid:

Jäiga sektsiooni paksus: kiibi ja komponentide pakendi tõttu on levinud paksused 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm jne.

Paindlik ristlõike paksus: painduvuse tagamiseks tuleb saavutada äärmine õhemus, tavaliselt vahemikus 0,12–0,3 mm.

Jäigad sektsioonikihid: sõltuvalt signaali keerukusest võib olla 4, 6, 8 või enam kihti.

Painduvad sektsioonikihid: tavaliselt 1-2 kihti, maksimaalselt 4 kihti (arvestades paindeea nõudeid).

Mõõtmete stabiilsus: jäiga-painduva ristmiku joondamise täpsuse tagamiseks tuleb paisumise/kokkutõmbumise kiirust reguleerida äärmiselt madalale tasemele (nt 0,05% piiresse).

2. Elektriline jõudlus:

Minimaalne jälje laius/vahe: tavaliselt on vaja 3mil/3mil (0,075mm) või isegi 2mil/2mil peenjoonelist vooluringi.

Minimaalne läbimõõt ja padi: HDI (High-Density Interconnect) PCB-de puhul on mikroava läbimõõt tavaliselt 0,1 mm või väiksem.

Impedantsi juhtimine: tavalised sihtväärtused on 50 Ω (ühe otsaga), 90 Ω (diferentsiaal, nt USB) ja 100 Ω (diferentsiaal, nt HDMI, MIPI) ±10%.

Edastamise ribalaius: see toetab mitme Gbps kanali kohta kiiret andmeedastust, mis vastab kõrge eraldusvõime ja suure kaadrisagedusega pildistamise nõuetele.

Töötemperatuur: jääb vahemikku -20°C kuni +70°C, mis vastab tarbeelektroonika kasutuskeskkonna rangetele nõuetele.

Dünaamiline painutamine: Painderaadiuse R=0,5 mm korral on dünaamiline paindetaluvus ≥50 000-100 000 tsüklit.

Rakenduse stsenaariumid

Jäigade painduvate PCB-de peamised rakendused tahvelarvutites keskenduvad põhivaldkondadele, mis nõuavad dünaamilist painutamist, kolmemõõtmelist marsruutimist või piiratud ruumiga asukohti:

1. Ekraanipaneeli ja emaplaadi vaheline ühendus

See on kõige klassikalisem rakendusstsenaarium tahvelarvutites. Ekraan nõuab olulist andmeedastust (nt videosignaalid, puutesignaalid) emaplaadiga, LCD- või OLED-kuvarite ühendamiseks emaplaadiga.

2. Sõrmejäljemoodulid

Sõrmejäljemoodul on tavaliselt integreeritud toitenupu alla või spetsiaalsesse füüsilise nupu piirkonda. Arvestades äärmiselt piiratud sisemist tahvelarvuti ruumi, saavad jäigad painduvad PCB-d ühendada sõrmejäljeanduri (jäik osa) painduvate trükkplaatide (flex sektsioon) kaudu otse emaplaadi protsessoriga. See tagab andurile omase jäiga stabiilsuse, suunates samal ajal paindlikult akude või muude komponentide ümber, säästes sisemist virnastamisruumi.

3. Aku ja toitehaldusahelad

Ühendus aku kaitseplaatide ja peamiste toitehalduse IC-de (PMIC) vahel.

Meie väärtus ja pühendumus

Oleme spetsialiseerunud valdkonna juhtivate adapteri/jäiga painduva PCB lahenduste pakkumisele mobiilsidesektoris. Lisaks standardsetele kõrge töökindlusega toodetele on meil tugev koostööprojekt, simulatsiooni optimeerimine ja kohandatud arendusvõimalused. Tänu täppisskeemide töötlemisele, materjaliteadusele, termodünaamilisele simulatsioonile ja signaali terviklikkuse analüüsile saame teha tihedat koostööd klientidega, et pakkuda täielikku protsessi tuge alates kontseptsiooni kavandamisest kuni masstootmise tarnimiseni, mis on kohandatud konkreetsete ID-kujunduste, virnastatud arhitektuuride ja kujutise jõudluse eesmärkidega. Oleme pühendunud sellele, et aidata klientidel uuendusliku inseneritehnoloogia abil läbi murda mobiilsete pildisüsteemide ruumilistest ja jõudluspiirangutest, luues selgema, stabiilsema ja uuenduslikuma pildistamiskogemuse. Oleme teie usaldusväärne põhikomponentide partner.

Miks valida Honflex

• Professionaalne jäik-flex PCB tehas Hiinas
• Toetage OEM / ODM-i kohandamist
• Konkurentsivõimeline hind hulgiostjatele
• Stabiilne kvaliteet täiustatud täppis valmistamisega

Võtke meiega ühendust

Lisateabe saamiseks toote kohta või koostöö arutamiseks:

Küsige julgelt.

Kontaktid:

Terry Ding (Ding Rui), asepresident

Tel:+86 18750290300

E-post:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), ärijuht

Tel:+86 15959382432

E-post:yhwang@hon-flex.com

Veebisait:https://www.hongflex.com